RFMD ML6671CQ

表面安装

YES

终端数量

32

Voltage Rating (DC)

560 V

Package Description

QCCJ, LDCC32,.5X.6

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC32,.5X.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ML6671CQ

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

RF Micro Devices Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Risk Rank

5.88

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

21 A

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.17 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

4.57 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

11.5062 mm

长度

14.0462 mm

无铅

无铅