ML6691CQ详情
RFMD ML6691CQ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
44
Package Description
PLASTIC, LCC-44
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC44,.7SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
ML6691CQ
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
RF Micro Devices Inc
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICRO LINEAR CORP
Risk Rank
5.9
Part Package Code
LCC
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
网络接口
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
44
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
数据率
100000 Mbps
座位高度-最大
4.57 mm
通信IC类型
电路接口
收发器数量
1
宽度
16.5862 mm
长度
16.5862 mm
ML6691CQ拓展信息








哦! 它是空的。