RFMD ML6692CH

表面安装

YES

终端数量

64

Manufacturer Part Number

ML6692CH

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRO LINEAR CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, TQFP-64

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

300 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

长度

10 mm

宽度

10 mm