RF Micro Devices Inc RF2510

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP, SSOP24,.24

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP24,.24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

PRESCALER DIVIDE RATIO: 64/65 OR 128/129

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

1.75 mm

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm