RF Micro Devices Inc RF5725

表面安装

YES

终端数量

16

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.6 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

5A991.G

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8517.70.00.00

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

0.55 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

3 mm

宽度

3 mm