Robert Bosch 0.601.443.400

表面安装

YES

质量

0.3kg

终端数量

153

Package Style

网格排列

Number of Words Code

64G

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40

Operating Temperature-Max

85

Number of Words

68719476736

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Dim

(L x W x H) 130 x 80 x 40 mm

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

JESD-30代码

R-PBGA-B153

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64GX8

内存宽度

8

记忆密度

5.4975581389e+11

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

3.3

宽度

80mm

高度

40mm

长度

130mm