Rochester Electronics 100307DMQB

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.4

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

3 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100307DMQB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.27

Prop.

2.4 ns

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

性别

Female

附加功能

O/PS WIRED OR

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

5

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

接头数量

14

电源

-4.5 V

触点样式

Pin

温度等级

MILITARY

家人

100K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.72 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

传播延迟(tpd)

2.8 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

75 mA

宽度

10.16 mm