Rochester Electronics 100341DCQR

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.4

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

100341DCQR

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Texas

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Max

400000000 Hz

Risk Rank

5.16

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

保持模式

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

比特数

8

家人

100K

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

2.1 ns

fmax-Min

400 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

宽度

10.16 mm