Rochester Electronics 10159F

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

16

Manufacturer Part Number

10159F

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.85

Prop.

5.3 ns

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

CERAMIC

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP16,.3

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

150 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

失败率

--

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

2

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

电源电流-最大值(ICC)

58 mA

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

达到SVHC

unknown