Rochester Electronics 10159F

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

10159F

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.85

Prop.

5.3 ns

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

150 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

ECL10K

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

失败率

--

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

输入数量

2

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

电源电流-最大值(ICC)

58 mA

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--