Rochester Electronics 54F151/BFAJC

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54F151/BFAJC

Prop.

13.5 ns

Risk Rank

5.9

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DFP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F16

输出的数量

1

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

F/FAST

输入数量

8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.15 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

9.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

21 mA

宽度

6.415 mm

长度

9.65 mm