Rochester Electronics 54F676/BLA

表面安装

NO

终端数量

24

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Risk Rank

5.4

Package Description

DIP,

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

54F676/BLA

附加功能

HOLD MODE; CHIP SELECT DISABLES BOTH SERIAL & PARALLEL OPERATIONS

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

16

家人

F/FAST

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并行输入 串行输出

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

13.5 ns

电源电流-最大值(ICC)

72 mA

fmax-Min

90 MHz

计数方向

RIGHT