Rochester Electronics 5962-8872501XXT

表面安装

YES

终端数量

28

Risk Rank

5.43

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Defense Logistics Agency

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

5962-8872501XXT

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Number of Words Code

256000

Package Style

CHIP CARRIER

Package Description

QCCN,

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

钯金

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS; BATTERY BACKUP; LOW POWER STANDBY

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CQCC-N28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX1

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

13.97 mm

宽度

8.89 mm