Rochester Electronics 5962-8872503XX

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

锌压铸件

插入材料

Thermoplastic

终端数量

28

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

250V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

T 3449

厂商

Amphenol Sine Systems Corp

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-8872503XX

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

e2v technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TELEDYNE E2V (UK) LTD

Risk Rank

5.45

操作温度

-40°C ~ 100°C

系列

C091B

终端

焊杯

ECCN 代码

3A001.A.2.C

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

7

颜色

Black

应用

Industrial, Instrumentation, Marine, Medical, Testing Equipment & Measurement

HTS代码

8542.32.00.41

紧固类型

卡口锁

额定电流

7A

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

Keyed

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

入口保护

IP40

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

M16-7B

JESD-30代码

R-CQCC-N28

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

0.236 ~ 0.315 (6.00mm ~ 8.00mm)

组织结构

256KX1

座位高度-最大

3.048 mm

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

特征

Backshell, Cable Clamp, Coupling Nut

宽度

8.89 mm

长度

13.97 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

UL94 V-0