Rochester Electronics 5962-9091602MRA

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9091602MRA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.75

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

容差

1 %

JESD-609代码

e0

终止次数

2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

1.05 kΩ

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

额定功率

50 mW

最大功率耗散

50 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-R-10509

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3.3/5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

8

家人

AC

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

筛选水平

MIL-STD-883

传播延迟(tpd)

20.1 ns

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

宽度

1.65 mm

长度

3.81 mm

直径

1.65 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅