Rochester Electronics 5962-9314301MYC

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9314301MYC

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

QFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Defense Supply Center Columbus

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

DEFENSE SUPPLY CENTER COLUMBUS

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.45

Part Package Code

QFP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-XQFP-F196

资历状况

Qualified

温度等级

MILITARY

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

3.302 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-STD-883

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

33.91 mm

长度

33.91 mm