Rochester Electronics 5962-9323503MXX

表面安装

NO

终端数量

32

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

256000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962-9323503MXX

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DIP

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-GDIP-T32

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

宽度

15.24 mm

长度

42.165 mm