Rochester Electronics 71P74804S250BQG

表面安装

YES

终端数量

165

Manufacturer Part Number

71P74804S250BQG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

13 X 15 MM, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-165

Risk Rank

5.8

Access Time-Max

0.45 ns

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words

1048576 words

Number of Words Code

1000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

端子表面处理

未说明

附加功能

流水线结构

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

165

JESD-30代码

R-PBGA-B165

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX18

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

18

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

QDR SRAM

长度

15 mm

宽度

13 mm