Rochester Electronics 74AHC1G66GW

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

74AHC1G66GW

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOT

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, SOT-353, MO-203, SC-88A, TSSOP-5

Risk Rank

5.07

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

TSSOP6,.08

Package Code

TSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

独立输出

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

50 dB

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

25 ns

关机时间-最大值

15 ns

正常位置

NO

长度

2 mm

宽度

1.25 mm