Rochester Electronics 74ALVCH32973EC

表面安装

YES

终端数量

96

Manufacturer Part Number

74ALVCH32973EC

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Package Description

13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT536-1, LFBGA-96

Risk Rank

5.76

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

16

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

5.9 ns

长度

13.5 mm

宽度

5.5 mm