Rochester Electronics 74AUP1G00GW

表面安装

YES

终端数量

5

Manufacturer Part Number

74AUP1G00GW

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOT

Package Description

TSSOP, TSSOP5/6,.08

Risk Rank

5.11

Load Capacitance (CL)

30 pF

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Prop.

24.9 ns

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.2/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.0017 A

传播延迟(tpd)

24.9 ns

施密特触发器

NO

长度

2.05 mm

宽度

1.25 mm