Rochester Electronics 74AUP1G885GM

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

74AUP1G885GM

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.4

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PQCC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

3

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

XOR门

传播延迟(tpd)

23.7 ns

长度

1.6 mm

宽度

1.6 mm