Rochester Electronics 74CBTLV16211DGG

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.28

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74CBTLV16211DGG

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.3,20

包装

Tape & Reel (TR)

容差

0.1 %

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

37.4 Ω

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

最大功率耗散

500 mW

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

24

家人

CBTLV/3B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.31 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

特征

阻燃涂层

宽度

2.29 mm

长度

7.0612 mm

无铅

无铅