Rochester Electronics 74CBTLV3384BQ

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74CBTLV3384BQ

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.5

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PQCC-N24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

CBTLV/3B

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

0.31 ns

宽度

3.5 mm

长度

5.5 mm

达到SVHC

compliant