Rochester Electronics 74H50DC

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

2A

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74H50DC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.7

Prop.

11 ns

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

AND-OR-INVERT GATE

最大 I(ol)

0.02 A

施密特触发器

NO