Rochester Electronics 74HC4075DB

表面安装

YES

引脚数

14

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC4075DB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SSOP

Prop.

30 ns

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

125 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电路数量

3

最大电源电压

6 V

最小电源电压

2 V

传播延迟

8 ns

家人

HC/UH

输入数量

3

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.004 A

阀门数量

3

高电平输出电流

-7.8 mA

传播延迟(tpd)

30 ns

低水平输出电流

7.8 mA

施密特触发器

NO

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm

无铅

无铅