Rochester Electronics 74HC595DB

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74HC595DB

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SSOP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

附加功能

用于级联的串行标准输出

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

265 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm

达到SVHC

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