Rochester Electronics 74HCT4066PW

表面安装

YES

终端数量

14

Risk Rank

5.07

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Manufacturer Part Number

74HCT4066PW

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

On-state Resistance-Max (Ron)

142 Ω

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, SOT-402-1, MO-153, TSSOP-14

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开关量

MAKE-BEFORE-BREAK

开启时间-最大值

36 ns

关机时间-最大值

53 ns

电压 - 供电 （最大值）

5.5 V

电压 - 供电 （最小值）

4.5 V

正常位置

NO

长度

5 mm

宽度

4.4 mm