Rochester Electronics ADC0802LJ/883

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

0.300 INCH, DIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ADC0802LJ/883

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

National Semiconductor Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.55

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模数转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

比特数

8

电源电流-最大值

1.8 mA

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

5.08 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

模拟输入电压-最大值

5.05 V

输出格式

PARALLEL, 8 BITS

转换时间-最大值

114 µs

宽度

7.62 mm

长度

24.51 mm