Rochester Electronics AM25LS2569FMB

生命周期状态

Production (Last Updated: 6 days ago)

触点镀层

Gold

底架

Solder, Through Hole

表面安装

YES

触点形状

Square

房屋材料

Thermoplastic

终端数量

20

PCB安装方向

Vertical

底板材料

Nickel

Contact Materials

Bronze

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2569FMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.46

Part Package Code

DFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

终端

通孔

连接器类型

Header, Pin, Plug

定位的数量

74

端子表面处理

锡铅

行数

2

附加功能

TCO OUTPUT; CLOCKED CARRY OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

螺距

2.54 mm

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

Vertical

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

接头数量

74

房屋颜色

Black

引线长度

3.175 mm

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

触点样式

Pin

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

比特数

4

可密封

无

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.159 mm

配套立柱长度

8.08 mm

逻辑IC类型

BINARY COUNTER

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

35 ns

fmax-Min

18 MHz

计数方向

BIDIRECTIONAL

键控

无

高温外壳

无

负载/预设输入

YES

高速串行数据连接器

无

高温兼容

无

操作方式

SYNCHRONOUS

高度

11.176 mm

宽度

6.731 mm

长度

12.827 mm