Rochester Electronics AM27LS00-1/BFA

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

AM27LS00-1/BFA

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.71

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

256 words

Number of Words Code

256

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256X1

座位高度-最大

2.159 mm

内存宽度

1

记忆密度

256 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

10.16 mm

宽度

6.731 mm