Rochester Electronics AM27S02DCB
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AM27S02DCB
2071-AM27S02DCB
集成电路(IC)
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AM27S02DCB详情
Rochester Electronics AM27S02DCB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
16
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Style
IN-LINE
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
DIP
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Operating Temperature-Max
75 °C
Number of Words Code
16
Number of Words
16 words
Access Time-Max
35 ns
Risk Rank
5.61
Package Description
DIP,
Part Package Code
DIP
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Life Cycle Code
接触制造商
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
AM27S02DCB
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.32.00.41
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
R-GDIP-T16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
16X4
座位高度-最大
5.08 mm
内存宽度
4
记忆密度
64 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
标准SRAM
宽度
7.62 mm
长度
19.431 mm
AM27S02DCB拓展信息
Rochester Electronics
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