Rochester Electronics AM27S185/B3C

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

-

终端数量

28

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

LJTP02RE11

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM27S185/B3C

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.66

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series I, LJT

JESD-609代码

e0

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

6

端子表面处理

锡铅

颜色

-

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

镉比镍

外壳尺寸-插入

11-98

JESD-30代码

S-CQCC-N28

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

组织结构

2KX4

座位高度-最大

1.905 mm

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

特征

-

宽度

11.43 mm

长度

11.43 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-