Rochester Electronics AM27S27ADCB
- 收藏
- 对比
AM27S27ADCB
2071-AM27S27ADCB
集成电路(IC)
--
大陆
立即发货

- Bulk (Alt: AM27S27ADCB)
1最小包装量--
AM27S27ADCB详情
Rochester Electronics AM27S27ADCB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
22
Manufacturer Part Number
AM27S27ADCB
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Part Package Code
DIP
Package Description
DIP,
Risk Rank
5.32
Number of Words
512 words
Number of Words Code
512
Operating Temperature-Max
75 °C
Package Body Material
CERAMIC, GLASS-SEALED
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
22
JESD-30代码
R-GDIP-T22
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.25 V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
4.75 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512X8
座位高度-最大
5.588 mm
内存宽度
8
记忆密度
4096 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
OTP ROM
长度
27.4955 mm
宽度
10.16 mm
AM27S27ADCB拓展信息
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics
Rochester Electronics







哦! 它是空的。