Rochester Electronics AM27S41ALMB

表面安装

YES

终端数量

28

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QCCN, LCC28,.35X.55

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC28,.35X.55

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

50 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27S41ALMB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XQCC-N28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

4KX4

内存宽度

4

记忆密度

16384 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

内存IC类型

OTP ROM