Rochester Electronics AM2911ADMB

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

AM2911ADMB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP20,.3

Risk Rank

5.63

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

电源电流-最大值

140 mA

座位高度-最大

5.715 mm

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

外部数据总线宽度

4

长度

37.211 mm

宽度

15.24 mm