Rochester Electronics CD74ACT112E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

60-TFBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

60-FBGA (8x13)

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Alliance Memory, Inc.

Product Status

活跃

Memory Types

Volatile

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CD74ACT112E

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.15

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

SDRAM - DDR

电压 - 供电

2.3V ~ 2.7V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

1Gbit

比特数

2

时钟频率

166 MHz

访问时间

700 ps

家人

ACT

内存格式

DRAM

内存接口

SSTL_2

座位高度-最大

5.33 mm

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

10.3 ns

fmax-Min

100 MHz

组织的记忆

64M x 16

宽度

7.62 mm

长度

19.17 mm