Rochester Electronics CDP1823CD

表面安装

NO

终端数量

24

Risk Rank

5.53

Access Time-Max

450 ns

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Package Description

SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-24

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

INTERSIL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CDP1823CD

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.008 mA

组织结构

128X8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.72 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

15.24 mm