Rochester Electronics CMM5114J3

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

CMM5114J3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Package Description

QCCN, LCC24,.35SQ,40

Risk Rank

5.92

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LCC24,.35SQ,40

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.006 mA

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM