Rochester Electronics CY38100V256-83BBC

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

CY38100V256-83BBC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

17 X 17 MM, FBGA-256

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

125 MHz

Number of I/O Lines

180

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

2.7 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAN ALSO OPERATE WITH A 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.8/3.3,2.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 180 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

1536

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm