Rochester Electronics CY62146DV30L-55BVXI

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

终端数量

48

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

KJB6T

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY62146DV30L-55BVXI

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

KJB

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

41

端子表面处理

锡银铜

颜色

-

紧固类型

Threaded

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

B

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.75 mm

外壳完成

化学镍

引脚数量

48

外壳尺寸-插入

21-41

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

特征

-

宽度

6 mm

长度

8 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

达到SVHC

unknown