Rochester Electronics CY62148VLL-70BAI

表面安装

YES

终端数量

36

Manufacturer Part Number

CY62148VLL-70BAI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

BGA

Package Description

7 X 8.50 X 1.50 MM, FINE PITCH, TBGA-36

Risk Rank

5.73

Access Time-Max

70 ns

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS, LOW STANDBY POWER

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PBGA-B36

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

8.5 mm

宽度

7 mm