Rochester Electronics CY7C1021BV33-10BACT

表面安装

YES

终端数量

48

Number of Words Code

64000

Number of Words

65536 words

Access Time-Max

10 ns

Risk Rank

5.61

Package Description

TFBGA,

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

CY7C1021BV33-10BACT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7 mm

长度

7 mm