Rochester Electronics CY7C1021BV33L-15BACT

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1021BV33L-15BACT

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.61

ECCN 代码

3A991.B.2.B

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B48

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.97 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7 mm

长度

7 mm

达到SVHC

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