Rochester Electronics CY7C1062AV33-15BGI

表面安装

YES

终端数量

119

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

15 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

CY7C1062AV33-15BGI

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.79

ECCN 代码

3A991.B.2.A

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX32

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

32

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

3 V

宽度

14 mm

长度

22 mm