Rochester Electronics CY7C1360C-166BZXC
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CY7C1360C-166BZXC
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SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.5ns 165-Pin FBGA
1最小包装量--
CY7C1360C-166BZXC详情
Rochester Electronics CY7C1360C-166BZXC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
插入材料
--
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Sizes
20
Maximum Clock Rate
166 MHz
Supplier Package
FBGA
Data Rate Architecture
SDR
Typical Operating Supply Voltage
3.3000 V
Timing Type
Synchronous
Number of Words
256 kWords
Number of I/O Lines
36 Bit
Mounting
表面贴装
Usage Level
Commercial grade
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
55
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
引脚数量
165
外壳尺寸-插入
23-55
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
端口的数量
4
外壳尺寸,MIL
H
建筑学
Pipelined
地址总线宽度
18 Bit
密度
9 Mbit
包括
--
筛选水平
Commercial
特征
--
材料可燃性等级
--
CY7C1360C-166BZXC拓展信息
Rochester Electronics, LLC
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