Rochester Electronics CY7C1367B-166AI
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CY7C1367B-166AI
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SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 512K x 18 3.5ns 100-Pin TQFP
1最小包装量--
CY7C1367B-166AI详情
Rochester Electronics CY7C1367B-166AI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
D
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
17-28
记忆密度
9
特征
Ground
CY7C1367B-166AI拓展信息
Rochester Electronics, LLC
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