CY7C1367B-166AI
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Rochester Electronics CY7C1367B-166AI

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型号

CY7C1367B-166AI

utmel 编号

2071-CY7C1367B-166AI

商品类别

存储器

封装

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大陆

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ROHS

ECAD

简介

SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-Bit 512K x 18 3.5ns 100-Pin TQFP

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CY7C1367B-166AI详情

Rochester Electronics CY7C1367B-166AI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Panel Mount, Through Hole

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 外壳材料

    Aluminum

  • Package

    零售包装

  • Primary Material

    Metal

  • 厂商

    Glenair

  • Product Status

    活跃

  • Contact Materials

    Copper Alloy

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 系列

    806

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Receptacle, Female Sockets

  • 颜色

    Silver

  • 紧固类型

    Threaded

  • 方向

    D

  • 外壳完成

    化学镍

  • 外壳尺寸-插入

    17-28

  • 记忆密度

    9

  • 特征

    Ground

0个相似型号

CY7C1367B-166AI拓展信息

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