Rochester Electronics DG181BP

表面安装

NO

终端数量

14

Manufacturer Part Number

DG181BP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

7.32

On-state Resistance-Max (Ron)

50 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

附加功能

故障保护

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-CDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.44 mm

供应电流-最大值(Isup)

1.5 mA

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

50 dB

开启时间-最大值

180 ns

关机时间-最大值

150 ns

长度

18.54 mm

宽度

7.62 mm