Rochester Electronics DG191AP/883

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

On-state Resistance-Max (Ron)

75 Ω

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG191AP/883

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Vishay Siliconix

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

VISHAY SILICONIX

Risk Rank

8.03

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

故障保护

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

4.44 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

筛选水平

MIL-STD-883

断态隔离-标称

50 dB

开启时间-最大值

250 ns

关机时间-最大值

130 ns

宽度

7.62 mm

长度

20.32 mm