Rochester Electronics DS1691J/883B

表面安装

NO

终端数量

16

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DS1691J/883B

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5/+-5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

差分输出

YES

驱动程序位数

2

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传输延迟-最大值

450 ns

摆动量-最小

2 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A