Rochester Electronics F100112DC

表面安装

NO

终端数量

24

Risk Rank

5.92

Moisture Sensitivity Levels

2A

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package Description

DIP, DIP24,.4

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

F100112DC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

-4.5 V

温度等级

OTHER

驱动程序位数

4

负供电电压

-4.5 V